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日期: 2005-12-1  点击: 841
    FC-BGA GeForce FX 5600系列显卡测试

    FC-BGA GeForce FX 5600系列显卡测试
    
    
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     前言:
    
     在上月《12款GeForce FX5600与Radeon9600系列显卡大比拼》中,非常遗憾的没有加入新核心(FC-BGA封装)GeForce FX5600显卡的测试。现在已经有部分厂家推出了这种新核心的GeForce FX5600,而且就目前上市的FC-BGA封装GeForce FX5600显卡来看,它的价格与以前Wirebond封装相差无几。那么新核心GeForce FX5600显卡性能就近就多少提升?FC-BGA封装是否将是未来显卡制造的主流工艺了?下面我们就为大家做详细介绍。
    
    
    
     GeForce FX5600芯片与FC-BGA封装介绍:
    
     GeForce FX5600系列的研发代号是NV31,看到NV31大家一定会联想到NV30,一点没错NV31是基于NV30技术所研发的产品,属于NV30的精简版本,但在架构、内核引擎等技术上大部分保留了NV30的特点。在像素流水线方面5600只有4条,是5800的一半。不过在这里值得注意的是NVIDIA的NV3x架构并没有采用传统的8流水线设计,事实上NV30采用的是4x2设计(4条流水线,各2组材质单元),而NV31则是2x2设计。标准版GeForce FX5600的GPU核心频率是325MHz,显存频率550MHz,但是也有部分厂家推出了豪华版的FX5600。而GeForce FX5600 Ultra版本和核心/显存频率分别是350/700MHz,因为Ultra版采用的是mBGA显存封装,所以频率要高出标准版不少;甚至有采用2.2ns显存的GeForce FX5600 Ultra,显存频率可以达到800MHz。
    
     这次我们测试的GeForce FX5600是采用新的核心封装技术。早先的GeForceFX 5600 Ultra是使用较老的金属焊接工艺(Wirebond封装)。这种金属焊接工艺平常主要应用于半导体部件与封装部件连接之上,实际上FC-BGA封装是芯片最新的封装格式,允许直接连结到底层。这样做可以使芯片达到更高的频率和一个更与允许更高的频率的一个更纯的信号延升。
    
     FC-BGA GeForceFX 5600 Ultra核心和显存频率提升了50MHz。原来GeForceFX 5600 Ultra的核心/显存频率为350MHz/700MHz,而新的GeForceFX 5600 Ultra的核心/显存频则达到了400MHz/800MHz 。
    
    
     FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array):倒装芯片球栅格阵列。支持表面安装板的Micro-FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)封装是由倒装在元件底部上的硅核组成。这种封装使用小球代替原先采用的针来连接处理器。这样做的优势在于不会导致针脚的弯曲。这种封装共使用了479个球,但直径均为0.78毫米。
    
     FC-BGA好处,就是使得芯片核心直接外露,就算在高频率下工作,热量也能够最快的散出来。而3Dlab和Matrox的产品,由于还只是采用原来的陶瓷封装,所以工作频率也只是在200MHz附近了。不知道用户自己拆装散热片的时候,会不会也压坏了核心,或者这样设计的芯片,又将会引起另一场散热片市场的疯狂。
    
    

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